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나노 스케일 해상도에서의 칩 결함에 대한 3D 인사이트
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넓은 칩 영역을 몇 초 만에 캡처하는 광시야 양자 이미징.
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손상 없이 볼 수 있습니다.
고급 패키징 및 매립 레이어를 통한 비파괴 이미징.
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우리의 사명
차세대 계측 플랫폼을 개발하여 칩 제조의 한계를 넓히고 반도체의 미래를 구축하십시오.
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퀀텀 다이아몬드 관련 뉴스
뉴스룸
Company Updates
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Apr 21, 2026
QD deploys failure analysis technology at leading Taiwan semiconductor test house
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Apr 8, 2026
QD installs first QDm.1 in the US at Eurofins EAG Laboratories
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Mar 11, 2026
QD, 최첨단 물리학을 산업 응용 분야로 전환한 뛰어난 업적으로 독일 물리학회상 수상
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당사의 제품 및 서비스
반도체 테스트를 한 단계 끌어올리세요
QuantumDiamonds는 고급 패키징 시대를 위한 차세대 테스트 도구를 개발 및 배포하고, 양자 감지를 통한 사내 고장 분석을 서비스로 제공하며, 세계적 수준의 독립형 양자 센서를 제공합니다.
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인-랩
Commercially available, reach out for more information
R&D 및 고장 분석을 위해 단일 칩 수준에서 고해상도의 비파괴 결함 위치 파악
인-라인
실시간 공정 제어를 위한 자동 웨이퍼 매핑
생산 공정의 실시간 모니터링 및 최적화를 위한 고처리량 웨이퍼 매핑.
기술 사양
첨단 반도체 테스트를 위한 전례 없는 깊이, 해상도 및 속도.
당사의 기술 지표:
자기 전류 이미징
- 단락, 누수 및 열림을 감지합니다.
- 100~1,000배 낮은 노이즈와 3-10배 더 높은 감도로 기존 검사보다 최대 100배 더 작은 세부 정보를 볼 수 있습니다.
와이드필드 테크닉
- 최대 3 × 3mm의 시야
- 최대 스티칭
- 몇 시간이 아닌 몇 분 안에 결과 도출
- 대면적 결함 매핑에 적합
운영 조건
- 실온에서의 견고한 이미징 및 테스트
- 극저온 및 최대 700°C까지 안정적
우리의 프로젝트
퀀텀 레이스에서의 우리의 참여
파트너 프로젝트에 대해 읽어보세요.
정보 및 수치
숫자로 보는 QD
2022년
설립
7백만 유로
자본금 조달
60+
종업원
